" 三月底 ，一场突如其来的交通事故把这一切都击碎了。我们受到了狂风暴雨般的质疑、批评和指责 ，我和同事们一样，一下子都懵了 ……"
一周前 ，雷军在小米集团内部演讲中 ，针对近期小米陷入的舆论危机，发表了一番痛心疾首的陈词 。
不过 ，此时神情低落的雷军 ，或许在心底暗藏着旁人难以察觉的底气 。
因为就在同一时刻，位于北京亦庄的小米黑灯工厂里 ，呈现一片忙碌景象：全新的小米 15S Pro 智能手机 ，在一个个机械臂精准运作下完成组装、测试，随后被迅速打包装车 ，朝着全国的小米之家和各大电商的物流中心疾驰而去。
而这些手机的屏幕盖板之下 ，嵌刻着雷军当下及未来的底气——首款自研旗舰手机 SoC 芯片 " 玄戒 O1" 。
5 月 22 日晚间，在小米召开 "15 周年战略新品发布会 " 上，这款芯片正式发布 。
随着华为海思的有意蛰伏 ，中国手机行业已经很久没有出现关于 " 自研 SoC" 的消息 ，此次玄戒 O1 的出现，毫无意外地在各社交平台上点燃了自研芯片的话题 ，风头直接盖住了当晚亮相的小米 Yu 7。
在如此高的关注度下 ，玄戒 O1 能否堪此大任？
接下来，虎嗅将结合玄戒 O1 的公开数据 、以及从外围掌握到的信息 ，穿插小米造芯的时间线 ，来讨论玄戒 O1 这枚芯片的成色 。
并非 " 情怀之作 "
在自研芯片这件事上，其实曾一度承载着雷军创办小米后的最大失利 。
2017 年 2 月 ，小米在小米 5C 手机上发布了中端 SoC 芯片 " 澎湃 S1"。为了造芯 ，小米先是投资创办松果电子，后历时三年设计 、打磨 ，但它的出现几乎没有对小米的手机业务带来积极影响 。
一个与生俱来的问题是 ，当时的澎湃 S1 采用了 28nm 制程，而仅仅在发布的三个月后，高通发布了由 14nm 制程打造的、同样定位中端 SoC 的骁龙 660 。
这种制程工艺上的代差 ，让两者在性能 、能效上的比较直接失去意义。
图片来源：视觉中国
尽管小米从未公布过小米 5C 的销量数据 ，但在后续产品迭代中，以 "C" 为后缀的机型再也没有出现过 。
而自此之后 ，小米虽然在电池 、快充、影像等 " 小芯片 " 上颇有建树 ，但再无涉足过 SoC 领域 。
因此，玄戒 O1 的问世 ，很难不让人联想到这是一款小米为了 " 证明自己 " 而研发的芯片。
但就玄戒 O1 已公布的设计来看 ，这款芯片可能还真不是一款 " 情怀之作 "。
先简单说说这款芯片的两个核心特征：基于第二代 3nm 制程工艺打造，跟 A18 Pro 、骁龙 8 Elite 、天玑 9400 相同；架构方面 ，采用四丛集十核 CPU ，包括 2 颗 X925 超大核、4 颗 A725 性能大核 、2 颗 A725 能效核以及 2 颗 A520 超级能效核 。
这里的 " 四从集十核 " 架构，值得好好说道说道 。
首先 ，这个设计能够很好地回答一个问题 ，即玄戒 O1 是 " 真自研 "，还是一款 " 换皮芯片 "？
答案毫无疑问是前者。
因为这个设计当下其实是 " 逆潮流 " 的，包括苹果 、高通、联发科在内的芯片大厂 ，近些年在 SoC 的设计思路上都是尽量减少丛集 ，以减低 SoC 内部的调度复杂度 。
也就是说，在 3nm 工艺制程下 ，除了玄戒 O1 外 ，根本找不到一款同样采用 "2+2+4+2" 集群设计的 SoC 芯片，只能是出自小米芯片团队之手 。
那为什么玄戒的设计团队要 " 逆势而行 "？原因就在那 2 颗不起眼的 A250 超级能效核。
能效核 ，通常就是指那些用于处理不需要太多计算资源或较低负载的任务 ，比如短视频 、网页浏览 、文档编辑工作，而玄戒团队则进一步细化 ，通过 2 颗功耗更低的超级能效核去处理息屏状态下的任务 。
在这个四丛集的设计下 ，根据小米的测试，玄戒 O1 的能效表现已接近 A18 Pro 的水平 。
能够看出小米在玄戒 O1 上的开发思路：作为第一款旗舰 SoC ，玄戒 O1 不可能在综合表现上超过苹果、高通 ，但必须得突出一个特点，而这个特点就是 " 功耗 "。
因此，虎嗅认为 ，玄戒 O1 绝非单凭 " 自研情怀 " 驱动的产物 ，而是小米解构行业竞争格局后，为匹配功耗难题给出工程化方案 。
需要补充一个背景 ，任何一种芯片在设计的过程中 ，首先需要明确的是 " 功能定义 "，其中包括拆解核心功能、设定性能指标 、评估技术限制等 ，在这个阶段中 ，芯片的架构就已基本定型 。
结合其独特的 " 四丛集设计 "，不难推断出从玄戒 O1 立项之初 ，小米就明确了这个款芯片的核心技术特征 ，以及在市场竞争中它所处的生态位。
自研芯片，半步危局
除了 " 四丛集设计 " 外 ，能够看出小米芯片团队是在玄戒 O1 上花了很多心思的 。
比如它上面的两个超大核 X925 ，主频达到了 3.9Ghz，而 ARM 在发布 Cortex-X925 的参考设计时，主频为 3.6Ghz 。
别小看 0.3Ghz 频率的提升 ，这需要小米芯片团队对 CPU 的 Cell 进行重新设计。
简单说下什么是 "Cell" ，在芯片内部，由晶体管组成门级电路 ，门级电路又组成了具备基础功能的最小单元 "Cell"。
据悉 ，在玄戒 O1 上，芯片设计团队在 1500 种标准 Cell 之外 ，扩展了 480 多种额外的时序逻辑 Cell 和组合逻辑 Cell 。
作为首次研发旗舰 SoC 的团队来说 ，这样的尝试非常冒险 。
一位业内人士向虎嗅表示，在公版架构的基础上重新设计 Cell ，经常会出现由于电压域和时序约束不匹配 ，导致的 IP 集成时接口存在兼容性问题，因此很少有芯片厂商会在 Cell 上动手脚。
这一点从联发科发布的旗舰芯片 9400 上也能得到印证 ，在这枚 SoC 上 ，超大核 3.6Ghz 主频与 ARM 公版架构相同，可见即便是经验老道的联发科也没有在 CPU 上做太多调整 。
值得一提的是，由于标准 Cell 库已通过多次流片认证 ，良率普遍较高；而重新设计 Cell 需要额外投入工艺适配和流片测试的成本 ，因此自研定制 Cell 的芯片流片成本普遍比使用标准库高 20%-50% 。
还有一个值得关注的信息：ARM 正式发布 Cortex — X925 的时间是 2024 年 5 月，考虑到 ARM 与芯片厂商的合作关系 ，玄戒团队可能在 2023 年底拿到了这款 CPU 的参考设计。
另据虎嗅从多方消息源求证 ，玄戒 O1 在去年 10 月于台积电完成流片 。
也就是说小米芯片团队在不多于 10 个月的时间里完成了对 Cell 的重新设计，这样的效率堪称恐怖 。
而更令人震惊的是 ，在 22 日晚间的发布会上 ，雷军在现场表示，他于今年 2 月拿到了搭载玄戒 O1 的样机。
也就是说 ，小米的芯片团队在 4 个月 、甚至是 3 个月的时间里 ，完成了流片后的驱动开发和联调优化 。
诚然，这是小米充分发挥主观能动性的结果 ，但从芯片行业过往的案例来看 ，玄戒 O1 的成功，也的确有些运气成分的 。
总得来说，无论是 " 四丛集设计 " ，还是 Cell 的补充 ，亦或是基于这两项工程额外做的多层电源域、高速总线互联设计，即便是一家成熟的芯片设计公司来做 ，也很容易出现 " 踏空 " 的情况 ，导致流片失败。
玄戒 O1 能够克服种种挑战，实属不易 。
" 双芯片战略 " 怎么转？
从目前小米给出的测试结果来看 ，玄戒 O1 是完全能够在一款旗舰机型上胜任的 ，那么在这样的背景下，与小米有深度合作的高通会何去何从？
就在玄戒 O1 发布的两天前 ，高通发文庆祝了与小米集团长达 15 年的合作 ，并宣布双方达成多年协议，在其官网的文章中 ，还特意提到了 " 今年晚些时候 ，小米也将成为首批采用下一代骁龙 8 系旗舰移动平台的厂商之一 。"
基本可以确定，小米未来将采用 " 玄戒 + 高通 " 的双芯片战略。
这其实是一个基于现实的考量，笔者认为 ，在未来 2-3 年内 ，玄戒不具备独扛大旗的条件。
首先，玄戒 O1 目前使用台积电 N3E 制程工艺 ，其大客户包括苹果 、英伟达 、高通、AMD 等芯片巨头 ，且数条产线常年维持着 100% 的稼动率，小米夹在这些公司之间说服台积电为其代工 ，已经非常艰难 ，短时间内台积电的产能一定不会向小米倾斜 。
其次，玄戒还远算不上成熟 ，不仅仅是设计上有些实验性质 ，生态上也需要一些丰富与打磨 。
比如玄戒 O1 上的 " 四丛集设计 " 虽然能有效提高能效比，但这也需要澎湃 OS 团队和应用开发者同步优化调度逻辑 ，否则很可能出现 " 核心闲置 " 或 " 调度混乱 " 的问题。
那么未来玄戒 O1 的定位是在哪里呢？其实在昨晚的发布会上 ，小米已经给出了答案 。
第一个平台就是 "S 系列 " 机型，选择年中发布，与数字系列保持 4-6 个月的间隔 ，这样既可以降低自研芯片带来的高额成本 ，同时对于高通等合作厂商来说，也是一个能够接受的方案 。
另外就是以平板电脑为代表的 "IoT 集群 "。在昨晚的发布会上 ，与小米 15S Pro 一同发布的 ，还有小米平板 7 Ultra 。
这台平板电脑值得多聊几句 。
这是小米首款真正称得上 " 高端平板 " 的产品，起售价达到 5699 元。
那么它值不值这个价格呢？仅从屏幕来看 ，小米平板 Ultra 7 使用了一块 14 英寸的 OLED 大屏 ，而且还是实现了 3.95mm 的超窄四边框设计，屏占比达到 93.6% 。在 iPad Pro 2024 上的那块 13 英寸 OLED 屏幕 ，其硬件成本为 350 美元 。
毫不夸张地说 ，小米平板 7 Ultra 在产品力方面，基本达到了安卓天花板的水平。小米对于高端平板的首次尝试 ，就敢于用玄戒 O1 作为其 SoC 平台 ，足可以见小米产品开发团队对这款芯片的信心 。如无意外，未来也一定会有更多的 IoT 设备接入玄戒芯片 。
最后，虎嗅还想结合当下行业背景 ，说下玄戒 O1 对于小米集团未来的意义。
自华为凭借麒麟系列芯片大获成功后 ，行业内已经达成一个高度共识，即 " 自研芯片是手机品牌核心竞争力核心因素 " ，这点过去在行业内已经讨论了十年 ，在此不再赘述。
而一个眼前能够看到的挑战是，中国的手机厂商正在经历一场 " 透支的繁荣 " 。
也就是 " 国补政策 " 带来的销量激增 。
根据 Canalys 的统计数据 ，在今年一季度中国大陆智能手机出货量为 7090 万部 ，同比增长 5%，在部分时间段 ，比如国补开启后的一周（1 月 20 日 -1 月 26 日） ，国内智能手机销量同比增长能达到 65%，而同期全球智能手机销量增长仅为 1%。
这里我们要说 ，作为一项刺激消费 、拉动内需的政策 ，" 国补 " 没有任何问题，在全球经济下行的背景下，全球主要经济体都有推出类似政策 。
但值得注意的是 ，手机行业除了如 4G 向 5G 迭代这类革命性技术驱动的换机潮外 ，其余时段的销量增长本质上仍受换机周期刚性约束 。当前行业销量的阶段性上扬，某种程度上是对未来市场需求的提前透支。
当市场因需求真空陷入增长乏力时 ，小米自研的玄戒 SoC 可能让手机行业看到 ，什么才是差异化竞争的底层支撑 。
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