“造芯不是黑历史”！雷军动情官宣：3nm，我们做到了，研发投入已超135亿元！小米汽车SUV发布时间也定了

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　　刚刚，雷军发布微博称小米战略新品发布会 ，定在5月22日晚7点。

　　他表示这次重磅新品特别多：手机SoC芯片小米玄戒o1，小米15SPro
，小米平板7 Ultra，小米首款SUV小米yu7等 。

　　随后 ，雷军发布微博：早在11年前
，2014年，我们就开始芯片研发之旅
。我们深知造芯之艰难 ，制定了长期持续投资的计划：至少投资十年
，至少投资500亿，稳打稳扎 ，步步为营。四年多时间，截止今年4月底
，玄戒累计研发投入已经超过了135亿元 。目前，研发团队已经超过了2500人 ，今年预计的研发投入将超过60亿元
。现在
，我们终于交出了第一份答卷：小米玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程 ，力争跻身第一梯队旗舰体验。

　　据央视新闻报道
，这是中国内地3nm芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平 。小米将成为继苹果、高通 、联发科后 ，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。

　　此前，5月15日
，雷军曾在微博发文称，小米自主研发设计的手机SoC芯片 ，名字叫玄戒O1
，即将在5月下旬发布
。

　　当晚，雷军还在小米价值观大赛后对所有小米员工发表演讲称：“这是小米造芯10年阶段性的成果 ，也是小米突破硬核科技的新起点。造芯片是公众和米粉朋友们对我们殷切的期待
，更是小米迈向硬核科技引领者的必由之路，我们小米将勇往直前 。
”

　　5月16日晚 ，雷军又在微博发文称：“十年饮冰，难凉热血！小米造芯路
，始于2014年9月
。时间过得好快，转眼十多年过去了……”

　　据顶端新闻 ，小米松果早在2017年就曾推出澎湃S1手机SoC芯片
，并搭载在小米5c手机上进行了尝试。经过几年的沉寂，如今小米自研SoC芯片再次回归 。

　　自此期间 ，小米自研的澎湃芯片推出了多款功能型芯片
，比如澎湃P系列快充芯片
、G系列电源管理芯片、T系列信号增强芯片 、D系列独显芯片
。

　　值得注意的是，2024年底 ，北京卫视报道了小米成功流片国内首款3nm手机系统级芯片的消息。业内普遍认为，如今即将发布的很可能就是这款芯片 。

　　此外
，媒体报道，2025年4月 ，小米在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部
，任命秦牧云担任芯片平台部负责人
。资料显示，秦牧云此前曾在高通任职 ，担任高通产品市场高级总监
，后加入小米。

　　小米集团公关部总经理王化发文回应关于成立芯片平台部相关消息，表示小米集团的手机产品部的芯片平台部一直存在 ，主要负责收集产品芯片平台选型评估和深度定制
，而秦牧云也加入小米已久 。

　　市场方面
，小米集团（01810.HK）水下走强翻红，早盘一度跌超3%
。截至发稿 ，报51.5港元
，涨0.98%。